2025年1月，DeepSeek-R1上线定西罐体保温，此时恰恰R1模子发布周年之际，DeepSeek新模子“MODEL1”曝光。

北京时刻1月21日，DeepSeek官GitHub仓库新了系列FlashMLA代码，借助AI对一谈总代码文献数:114个（包括.py, .md, .txt, .sh, .cpp, .cu, .h文献）进行分析，发现了个此前定西罐体保温未公开的模子架构秀雅“MODEL1”，姜被说起31次。

FlashMLA是DeepSeek创的、针对英伟达Hopper架构GPU度化的软件器具，门加快大模子“理生成”这门径。该算法的结束基础MLA（多层防卫力机制），是DeepSeek模子（如V2、V3）结束低老本、能的关键本事之定西罐体保温，用于在模子架构层面减少内存占用，大化地诈欺GPU硬件。

MODEL1是DeepSeek FlashMLA中维持的两个主要模子架构之，另个是DeepSeek-V3.2。据测，MODEL1很可能是个理模子，比较V3.2，内存占用低，适旯旮开采或老本明锐场景。它也可能是个长序列，针对16K+序列化，适文档瓦解、代码分析等长落魄文任务。它也可能是个长序列，针对16K+序列化，适文档瓦解、代码分析等长落魄文任务。

另外，铁皮保温MODEL1的硬件结束卓多个GPU架构。在英伟达H100/H200（SM90架构）上有两个版块：model1_persistent_h64.cu用于64头设立，model1_persistent_h128.cu用于128头设立。在新的B200（SM100架构）上有门的Head64内核结束，而SM100的Head128结束仅维持MODEL1定西罐体保温，不维持V3.2，有东谈主算计DeepSeek为适配英伟达新代GPU，门化了MODEL1的架构。

DeepSeek已发布的主要模子是两条本事路子的代表：追求致综能的V系列“万能助手”和注于复杂理的R系列“解题”。

2024年12月出的V3是DeepSeek的进军里程碑，其的MoE架构开发了浩瀚的综能基础。而后，DeepSeek在V3基础上快速迭代，发布了强化理与Agent（智能体）材干的V3.1，并于2025年12月出了新郑再版V3.2。同期，还出了个注于攻克难度数学和学术问题的特殊版块V3.2-Speciale。

2025年1月发布的R1，则通过强化学习，在处置数知识题、代码编程等复杂理任务上崇端，并创了“度想考”款式。

科技媒体The Information月初爆料称，DeepSeek将在本年2月中旬农历新年时间出新代旗舰AI模子——DeepSeek V4，将具备强的写代码材干。

此前，DeepSeek筹办团队持续发布了两篇本事论文，区分先容了名为“化残差相连（mHC）”的新考试法，以及种受生物学启发的“AI系念模块（Engram）”。这举动不禁引升引户算计，DeepSeek正在开发中的新模子有可能会整这些新的筹办恶果。